5G通信技术来袭，电磁干扰问题怎样解决？
发布时间：2021-12-30 14:37:24 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：随着 5G 通信技术的诞生和发展，高速电子设备集成度和时钟频率逐渐升高，日渐复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响，这在 5G 通信天线系统和芯片封装中表现尤为突出。如何有效利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，进而实现兼容并畜，成为通
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随着 5G 通信技术的诞生和发展，高速电子设备集成度和时钟频率逐渐升高，日渐复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响，这在 5G 通信天线系统和芯片封装中表现尤为突出。如何有效利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，进而实现“兼容并畜”，成为通信技术发展革新的一项重要挑战。 天线作为无线通信系统中的核心部件，其所处的电磁环境一直备受关注。要达到 5G 通信系统的高速率、低延时、高可靠性和高容量等性能目标，首先要解决天线系统中的电磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC）问题。一方面，无论是基站天线系统还是移动终端天线系统都难逃带外杂散信号的干扰；另一方面，天线模块对通信系统中其他模块产生的同频、邻频电磁噪声尤为敏感，这都大大影响了天线的工作性能。 5G 通信系统信号传输率较高，这对芯片系统级封装设计，尤其是封装互连线设计提出更高要求，其中电磁兼容问题也变得愈发严峻。一方面，由于 5G 通信具有较高的频段，芯片封装的尺寸可以比拟工作波长，其天线辐射 / 接受效应变得明显；另一方面，由于芯片封装尺寸的减小，芯片封装上各模块所占空间越来越拥挤，不可避免地会出现电磁兼容问题。 芯片是 5G 通信系统的“大脑”，芯片中的集成电路通常是引起电磁兼容问题的主要源头，但同时，集成电路也最容易受到电磁干扰。由于大多数芯片在批量流片前都会进行相关测试，其内部问题已经彻底解决，所以芯片系统中绝大部分电磁兼容问题的研究都集中在芯片的外部耦合。电磁噪声进出集成电路的主要途径有电场耦合、磁场耦合、传导耦合和辐射场耦合等。因此，面对 5G 通信芯片系统中电磁干扰的问题，需要清楚地了解电磁干扰噪声耦合进或耦合出芯片的具体途径，从电磁干扰源头、耦合路径、保护易感设备 3 个方面寻找解决方案。 （编辑：鹰潭站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
